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SMT常見錫膏缺陷

 

 

1、圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。
   對策:調整鋼板位置;調整印刷機。

2、圖形拉尖,有凹陷。 產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。
   對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。

3、 錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。
   對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是 PCB模板的間隙。
   對策:擦淨模板。

4、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。
   對策:擦淨模板。

5、圖形玷污:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦淨;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。
   對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。

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